形貌测试
形貌分析的主要内容是分析材料的几何形貌，材料的颗粒度，及颗粒度的分布以及形貌微区的成份和物相结构等方面。形貌分析方法主要有：光学显微镜(Opticalmicroscopy,OM)、扫描电子显微镜(Scanningelectron microscopy, SEM)、透射电子显微镜(Transmission electron microscopy, TEM)、扫描隧道显微镜(Scanning tunneling microscopy, STM)和原子力显微镜(Atomic force microscopy, AFM)。
试验项目
低倍组织、显微组织、晶粒度、电导率、晶粒组织、晶间腐蚀、应力腐蚀 、剥落腐蚀、断口分析、腐蚀形貌、腐蚀产物分析等。
试验指标能力
实验室配置了进行金相显微镜、电子探针、X-射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪、体视显微镜等仪器设备，可满足表面形貌和微观形貌的测试需求，具备断口分析、涂层结构、晶格缺陷及失效分析等能力。
金相显微镜：测量范围25X~1000X
电子探针：定性和定量分析、点/线/面分布扫描，浸水材料的相分析、成分分析和夹杂物形态成分鉴定等
X-射线衍射仪：残余应力测试分析、晶粒取向分析、结构/物相分析、小角散射与纳米材料粒径分析等
扫描电子显微镜：开展各种固态样品表面形貌的二次电子像，反射电子像及图像处理。可实现固体样品的微观形貌观察和微区能谱成分分析及线分布、面分布分析等
试验标准
JYT 010、GB/T 17359、ASTM E1078、ASTM E1504、ASTM E1829、ASTM E1078、ASTM E1829、GB/T 3246.1等。
