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TSD系列温度冲击箱(三箱冲击)

TSD系列温度冲击试验箱采用试件固定不动,通过风门切换方式进行温度冲击,避免了一些特殊部件或小型零件在移动冲击过程中产生的影响,适用于电工电子元器件及其他产品整机、组件、零部件及材料的环境模拟、可靠性测试及应力筛选试验。

7. TSD系列温度冲击箱(三箱冲击).png
特点
  • 三箱式设计。
  • 翻版时试件完全静止。
主要性能参数

工作室容积(L):约80,150,252,364,504,1000

温度波动度(℃):≤1(空载)

温度均匀度(℃):≤2(空载)

温度偏差(℃):±2(空载)

冲击范围(℃):-40/-55/-60~+150

负载(kg):5~50铝锭

暴露时间(min):30

恢复时间(min):≤5

转换时间(s):≤15s

高温室预热温度范围(℃):+60~+200,温度上升时间:常温~+200≤60min

TSD4**系列:低温室预冷温度范围:-70℃~0℃,温度下降时间:常温~-55℃≤60min

TSD5**系列:低温室预冷温度范围:-70℃~0℃,温度下降时间:常温~-65℃≤60min

详细技术参数

TSD.jpg

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