板阶/焊点可靠性验证
板阶(焊点)可靠性验证是以力学因素和温度因素为条件的试验，主要包括但不限于温循、冲击、弯曲、恒加速度、可焊性等，以确定产品经受力学&温度环境条件后的功能可靠性以及评价其结构的完好性。通过特殊设计（Daisy chain）的板阶样品，可对实验过程进行实时监控，并可用于统计最终结果进行威布尔分析。
能力配置
可控的单腔温度循环试验机、高精度的万能试验机、高/轻量级冲击试验系统、离心加速度机，浴槽式可焊性试验机贴片产线等设备，可提供弯曲、冲击、恒加速度等力学环境试验以及高低温循环和焊点润湿环境、焊接上板，同时配备多通道信号采集系统，能满足多通道加速度、应变应力等信号采集需求，具备计算仿真分析能力，能协助委托方进行数据分析、故障整改等工作。
应用领域
电工电子产品、汽车产品、包装运输件、轨道交通产品、航空航天设备、核设备、船舶设备等。
试验项目
温度循环试验、弯曲试验、冲击试验、恒定加速度试验、推拉力试验、粗漏试验、可焊性试验、电子电路表面组装技术、印制电路板组件底部填充技术。
