设计与封装可靠性验证
封装可靠性是指通过施加电应力、热应力、机械应力或其组合应力，系统性地调查、分析和评估集成电路封装的性能稳定性。其目的在于检验封装结构及材料在严苛应力条件下的表现，进而判定封装产品的可靠性是否达标、设计是否合理、制造工艺是否正常。
能力配置
多规格烤箱和温湿度箱，可控的单腔温度循环试验机，三腔气态温度冲击试验机，液态温度冲击试验机，高加速应力试验机，回流焊试验机，以及配备了封装尺寸量测、平整度和共面度的3D轮廓测试仪，能够满足所有规范要求的封装可靠性试验。
试验项目
温度循环试验、高温储存试验、低温储存试验、温湿度试验、高加速应力试验、回流焊试验、液态温度冲击试验、物理尺寸试验。
