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芯片电路修改

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试验项目

电路修改、点针垫侦错、新型WLCSP 电路修正。

试验参数

应用能力可达7nm制程芯片

Backside FIB 晶背施工修改

W+PT+SiO2 Dep.

GDS Navigation 导航定位系统


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