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电性测试
失效点定位
破坏性物理分析
先进工艺DPA验证分析
工程样品封装服务
芯片结构分析/成分分析

芯片结构分析/成分分析

芯片结构/成分分析是借由拆解成品的解构过程，将成品内部结构揭露制程讯息，包含外部封装形式，连接方式以及材料，使用芯片外貌以及内部关键结构尺寸等等，通过这些逆向分析手段，可以帮助客户了解其他人生产产品的设计,用于项目可行性研究、打开思路、寻找问题、成本核算等

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试验项目

芯片封装分析、芯片内部结构、芯片封装体参数量测、BGA载板之电路布局结构与层数分析。


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