行业详情

我们非常重视您的个人隐私,当您访问我们的网站时,请同意使用的所有cookie。有关个人数据处理的更多信息可访问《隐私政策》

芯片结构分析/成分分析

芯片结构/成分分析是借由拆解成品的解构过程,将成品内部结构揭露制程讯息,包含外部封装形式,连接方式以及材料,使用芯片外貌以及内部关键结构尺寸等等,通过这些逆向分析手段,可以帮助客户了解其他人生产产品的设计,用于项目可行性研究、打开思路、寻找问题、成本核算等

xinpianjiegoufenxichengfenfenxi[1].jpg
试验项目

芯片封装分析、芯片内部结构、芯片封装体参数量测、BGA载板之电路布局结构与层数分析。


芯片结构分析-成分分析.jpg

业务咨询

  • *选择此项即代表您同意并愿意遵守苏试试验的 隐私政策

  • 提交表单

图片1.png

提交成功

我们会第一时间回复您
如需即时咨询,可拨打对应专线

form_phone.svg
试验设备销售

直线拨打0512-66658095

分区域拨打0512-66613938-8065(西部)/-8066(华东)

/-8067(华北)/-8068(华南)

form_headset.svg
售后服务

0512-66679050

form_comm.svg
试验服务咨询

0512-69377027/028

好的