非破坏分析
非破坏分析（Non-Destructive Testing, NDT）是一种在不损坏材料或产品的情况下，利用声、光、热、电、磁和射线等物理因子与待检测物质相互作用，检测其内部和表面缺陷的位置、大小、形状、种类分布等的技术。这种分析方法的意义在于能够在材料完全破坏或破坏初期，及时发现裂缝等缺陷，采取措施防止材料失效，成为材料失效的预警技术。实验室的非破坏分析主要可分为光学外观检查、X-Ray内部检查以及超声波扫描测试三个方面。
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试验项目
超高分辨率数字显微镜（3D OM）分析测试、超声波扫描测试、X射线检测、超高分辨率显微镜(3D X-Ray）分析测试。
