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非破坏分析
电性测试
失效点定位
破坏性物理分析
先进工艺DPA验证分析
工程样品封装服务
芯片结构分析/成分分析

工程样品封装服务

将晶圆进行分切，为后续的快速封装做前期准备。 快速封装是一种提供多样小量的封装工程，客户藉由快速封装业务，可以加快电性分析及测试速度，迎规整多变化及高标准的市场需求。

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试验项目

晶圆划片 (Wafer Dicing )、芯片打线/封装、重新打线（Rebonding）以及重新植球（Reball）。


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