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工程样品封装服务

将晶圆进行分切,为后续的快速封装做前期准备。 快速封装是一种提供多样小量的封装工程,客户藉由快速封装业务,可以加快电性分析及测试速度,迎规整多变化及高标准的市场需求。

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试验项目

晶圆划片 (Wafer Dicing )、芯片打线/封装、重新打线(Rebonding)以及重新植球(Reball)。


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