失效分析FA
失效分析FA是判断芯片失效性质、分析芯片失效原因、研究芯片失效预防措施的技术工作，通过电气测量和先进的物料、冶金及化学手段，确定失效模式和失效机理，提出纠正措施，防止失效模式再次出现。
能力介绍
非破坏分析，电性测试，失效点定位，破坏性物理分析，先进工艺DPA验证分析，工程样品封装服务，芯片结构分析/成分分析。
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