破坏性物理分析
通过破坏性物理分析，验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足规范要求。这包括对生产批的元器件进行非破坏性和破坏性的检查和分析，获取元器件的批质量信息。
![pohuaixingwulifenxi[1].jpg](https://chinasticom-guanwang.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/Public/Uploads/uploadfile/images/20250618/pohuaixingwulifenxi[1].jpg)
试验项目
确定失效原因的物理分析(PFA)，通常需要包含样品制备和观测两部分。
样品制备包含开盖去除封胶 (Decap)、芯片去层 (Delayer)、样品前制样 (结构去除/冷埋塑封/裁切/解焊取样)、剖面/晶背研磨 (Crosssection/Backside)、离子束剖面研磨 (CP)、样品制备。
观测包含扫描式电子显微镜 (SEM)测试&能量色散X射线光谱成份分析（EDX）、电子背散射衍射分析（EBSD）。
