先进工艺DPA验证分析
Destructive Physical Analysis (DPA)即破坏性物理分析，它是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品，采用一系列非破坏和破坏性的物理试验与分析方法，以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求
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试验项目
非破坏性分析：在不破坏样品状况下，用不同仪器检测样品健康状况，包含：外观检测、X-ray内部结构检测、SAT超声波检测等。
破坏性分析：运用平面/剖面破坏方式，用仪器检测正面/剖面结构状况，包含：去封胶后的芯片外观检查、金属连接状况检查、金属形成工艺检查等。
异常点分析：针对异常点做结构分析或成分分析包含：异常点缺陷参数量测、脱层切面剖析、金属材质变质或污染、异物成分分析等。
